當(dāng)前，新能源汽車、電子信息、光伏等產(chǎn)業(yè)對于芯片的需求不斷提升，生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定的芯片產(chǎn)品滿足市場需求成為中國信息產(chǎn)業(yè)企業(yè)努力的方向。為此，國內(nèi)芯片封測企業(yè)加速了創(chuàng)新步伐，不斷提升芯片封測的功能。各個(gè)地區(qū)也爭相招引相關(guān)企業(yè)，帶動(dòng)區(qū)域經(jīng)濟(jì)增長。作為芯片封裝材料重要城市之一，連云港市華海誠科、華威電子、聯(lián)瑞新材等一批企業(yè)已經(jīng)成長為芯片封裝材料領(lǐng)域的佼佼者。無錫連云港前方工作隊(duì)充分調(diào)研無錫連云港芯片封裝產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，積極對接芯片制造企業(yè)，引入全新的芯片制造項(xiàng)目。

芯片生產(chǎn)從一粒石英砂起步，是一個(gè)點(diǎn)石成金的過程。從主要的環(huán)節(jié)來看，可以分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測、制造芯片材料4個(gè)主要部分。此次落戶連云港市的連創(chuàng)芯半導(dǎo)體項(xiàng)目是該市引進(jìn)的首個(gè)半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目，該項(xiàng)目將聚焦晶圓測試、芯片封裝及成品測編等關(guān)鍵制程，努力補(bǔ)齊我市封裝產(chǎn)業(yè)鏈集成電路后道制造環(huán)節(jié)的拼圖。據(jù)介紹，連云港是傳統(tǒng)的封裝材料生產(chǎn)重點(diǎn)區(qū)域，無錫是國內(nèi)重點(diǎn)布局的芯片制造基地。在南北共建的基礎(chǔ)上，該企業(yè)落戶港連云港，有助于兩地構(gòu)建封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈和創(chuàng)新鏈聯(lián)盟，促進(jìn)兩地芯片封裝產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

此次投資的江蘇連創(chuàng)芯半導(dǎo)體有限公司構(gòu)建“設(shè)計(jì)—測試—封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈能力，客戶覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等多元化領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體后道制造環(huán)節(jié)的高效協(xié)同與成本優(yōu)化。該企業(yè)負(fù)責(zé)人表示，作為一家芯片封測企業(yè)，他們具備集成電路設(shè)計(jì)、測試、封裝全流程產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)立并運(yùn)營匠芯微、芯啟博、文芯半導(dǎo)體等企業(yè)。希望能以此次簽約合作為契機(jī)，繼續(xù)深化與連云港本土企業(yè)的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。

據(jù)了解，此次落戶的項(xiàng)目將以無錫連云港專精特新產(chǎn)業(yè)園為載體，建設(shè)一座現(xiàn)代化的芯片封裝測試工廠。項(xiàng)目分為二期，其中一期項(xiàng)目將建設(shè)QFN系列封裝測試生產(chǎn)線、SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）貼片組裝工藝生產(chǎn)線，配備晶圓磨劃、高速貼片機(jī)等先進(jìn)設(shè)備，達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值7億元，形成年封裝測試3億顆芯片、SMT貼片1500萬片的規(guī)模化制造能力。二期項(xiàng)目將建設(shè)集成電路芯片與方案研發(fā)中心，聚焦電源管理、信號鏈、消費(fèi)級SOC（電池荷電狀態(tài)）等芯片研發(fā)并將建設(shè)智慧能源交互終端、戶外智慧顯示終端、電機(jī)模組等終端產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地。