連創芯集成電路封裝測試研發制造基地項目簽約

 

（記者 楊慧） 4月16日，連創芯集成電路封裝測試研發制造基地項目在我市舉行簽約儀式，市長邢正軍會見江蘇連創芯半導體有限公司總經理劉浩一行并見證簽約。副市長洪延煒參加。

　　邢正軍對劉浩一行表示歡迎，感謝江蘇連創芯半導體公司對連云港的信任支持。邢正軍說，近年來，連云港始終牢記習近平總書記“后發先至”“打造標桿和示范項目”殷殷囑托，堅持工業立市、產業強市，推動科技創新與產業創新融合發展，加快建設具有連云港特色的現代化產業體系。在無錫市南北結對幫扶合作連云港市前方工作隊的積極努力下，連創芯集成電路封裝測試研發制造基地項目落戶錫連產業園，將對我市集成電路和半導體產業發展實現新突破有著積極推動作用。希望企業加快項目建設，加大研發投入，帶動更多半導體產業鏈供應鏈上下游企業落戶港城，為促進半導體產業聚鏈成群、價值鏈向中高端攀升發揮更大作用。連云港市將持續打造市場化、法治化、國際化一流營商環境，竭誠為企服務，攜手開創更加美好的未來。

　　劉浩對連云港市各級黨委、政府關心支持項目發展表示感謝。他說，連云港有著堅實的工業基礎、齊全的產業種類和優良的營商環境，完善的園區配套為項目健康發展奠定了良好基礎，我們將推進項目早日投產達效，為連云港集成電路和半導體產業高質量發展作出積極貢獻。

　　連創芯集成電路封裝測試研發制造基地項目是我市引進的首個半導體封裝測試項目，將致力于打造集成電路芯片、智慧終端等產品研發和生產基地。

總值班: 曹銀生     編輯: 陶莎     

來源: 連云港發布

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