編者按：今年2月，習近平總書記在民營企業座談會上強調：“新時代新征程民營經濟發展前景廣闊、大有可為，廣大民營企業和民營企業家大顯身手正當其時。”時隔不久，總書記在參加十四屆全國人大三次會議江蘇代表團審議時再次強調：“要全面落實民營企業座談會精神，一視同仁對待各種所有制企業，持續優化營商環境。”在生機涌動的春天里，港城民營企業更加堅定了勇立潮頭的發展信心，吹響了進一步加快發展的號角。為充分展示全市民營經濟發展成果，反映港城民營企業搶抓發展機遇推動高質量發展的積極探索和成功經驗，營造尊商重企良好環境，即日起，本報推出《港城民企“新”力量》專欄，敬請關注。
（□ 周瑩 楊子）這個春天，DeepSeek大模型掀起熱潮，算力級芯片需求呈井噴之勢。
江蘇聯瑞新材料股份有限公司，這家從海州區浦南鎮成長起來的企業，在功能性無機非金屬粉體材料領域默默深耕了四十年的企業，正在以“填料藝術家”的角色融入全球高端算力芯片制造產業鏈。它用近千種規格的功能性無機非金屬粉體材料產品，為集成電路產業編織起一張堅實的材料保障網。
如今，聯瑞新材的產品已經被廣泛應用于高性能服務器、高速通信、消費電子、汽車電子等重點領域，其年產量已達十幾萬噸，市場占有率躍居國內市場首位，并在全球市場占得一席之地。
球形二氧化硅，這小小的顆粒，直徑僅有頭發絲的百分之一，甚至更小，卻在芯片制造的龐大版圖中，直接影響集成電路的穩定性、機械強度和信號傳輸效率等性能。特別是球形二氧化硅因較好的流動性和填充率，被譽為芯片封裝“黃金材料”。超純、超細且球形完美的硅微粉，就像為芯片量身定制的堅固鎧甲，能讓其附著的集成電路封裝遠離空洞、開裂、膨脹等困擾，保障其穩定運行。
曾經，我國芯片封裝領域對電子級硅微粉，尤其是球形二氧化硅的進口依賴嚴重。國外供應商的壟斷，讓產品價格一路飆升，供貨周期也很漫長。
2000年，剛接手企業的李曉冬，懷揣著對行業的敏銳洞察，踏上了異國他鄉的考察之旅。這次考察，讓他看到了高端硅微粉市場的廣闊前景，也堅定了聯瑞新材突破技術瓶頸的決心。曾經連續三年，聯瑞新材將超過30%的銷售收入投入研發和技改中，成功實現從投料到產品出廠的全程自動化。同時，聯瑞新材積極與高校院所合作，做強科研攻堅團隊，全力研發球形二氧化硅的工藝技術和核心生產設備。
2010年，聯瑞新材成功通過江蘇省重大科技成果轉化項目“大規模集成電路封裝及IC基板用球形硅微粉產業化”的鑒定，這標志聯瑞新材打破了國外對球形二氧化硅的技術壟斷。
走進浦南鎮的聯瑞新材工廠，筆者親眼見證了神奇的材料變形記。工人們先用機器把天然水晶般的石英石分選出來，經過打碎、清洗、精細研磨等工序，最終得到像面粉一樣細膩的二氧化硅粉末（專業名稱為結晶硅微粉）。為了讓這些“小顆粒”更好用，工人們還特意把它們的棱角磨圓，變成了表面圓溜溜的升級版硅微粉。
但這還不是最精彩的！這些圓角硅粉還要經歷一場“高溫變形秀”。經過粉碎篩選后，它們被送進超高溫爐子（1600至2000℃），瞬間融化成液態。這時候就像小水滴遇到荷葉，在表面張力作用下自然收縮成一個個完美的小圓球。經過這番蛻變，最終得到的球形硅微粉就像微型彈珠，不僅體積更小，用起來更順滑，還能承受更大壓力，是集成電路封裝重要材料。
聽起來是不是有點簡單，但要把直徑僅有頭發絲百分之一的硅微粉，一顆顆燒制成完美的球形，并且保證它們互不粘連，是一項極其艱巨的任務。
李曉冬打了個比方：“先進封裝就像拼積木，如果要在固定的面積內拼接更多的積木，并且要控制整體高度，那么單位空間內積木的密度就會增加，對于材料的尺寸、穩定性要求也就更為嚴格，并且積木會產生熱量，這樣高的密度，對于整體的散熱要求也會提高。”
在高性能芯片、高頻高速基板等對電子級填料性能要求極高的領域，電子填料需具備更小的粒徑、更低的放射性含量、更低介電損耗、高導熱性等性能，以滿足下游市場對于低傳輸損耗、低傳輸延時、高可靠性等要求。
以芯片為例，若想充分發揮其功能，離不開集成電路封裝這一關鍵環節。“集成電路封裝，宛如搭建一座宏偉的大廈，而球形硅微粉就是那不可或缺的優質‘沙子’，能讓這座大廈的結構堅如磐石，性能出類拔萃。”李曉冬形象地比喻道，“這就好比建筑工人在砌墻時，對沙子的選擇至關重要。粗細搭配恰到好處的沙子，才能砌出穩固的墻體。沙子太粗，墻體就會出現空洞；沙子過細，墻體的強度就難以保證。同理，芯片封裝企業急需流動性好、高填充率的電子填料，為芯片保駕護航。”
如今，聯瑞新材的球形二氧化硅已經能滿足當前先進芯片制備技術的需求，實現了全球主流封裝企業供貨的全覆蓋。
聯瑞新材的腳步并未停歇。李曉冬深知，打破技術壟斷只是萬里長征的第一步。第一代產品解決的是從無到有的問題，第二代聚焦產品質量的提升和生產控制的優化，第三代則致力于實現產業化、智能化的飛躍。隨著客戶需求和應用場景的不斷變化，聯瑞新材不斷推陳出新，開發出多款性能卓越的硅微粉產品。從顆粒形貌的角形、球形，到顆粒大小的微米級、亞微米級、納米級，聯瑞新材的產品體系日益豐富，形成了以硅基氧化物、鋁基氧化物為基礎，多品類規格齊備的產品布局，滿足了不同客戶的多樣化需求。
在全球芯片邁向小型化的今天，超大規模集成電路對封裝材料提出了近乎苛刻的要求，不僅要超細超純，更要球形完美。聯瑞新材的硅微粉憑借其卓越的性能，成功滿足先進封裝需求，真正做到了耐高溫、精準無瑕、萬顆不粘連，并構建了功能性無機非金屬粉體材料多品類的全工藝制備體系。
為滿足算力芯片封裝的更高需求，一座全新的工廠將于今年四季度在浦南鎮廠區投產。“聯瑞新材擁有獨立自主的系統化知識產權，生產的高端球形二氧化硅產品，在球形度、球化率與磁性異物等關鍵指標上均達到了國際先進水平。”李曉冬感嘆，“從浦南出發，走向世界的聯瑞新材，將繼續在粉體材料和超微顆粒領域繼續爬升高度、拓展寬度，和客戶同向而行。”
總值班: 曹銀生 編輯: 陶莎
來源: 連云港發布
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